[发明专利]硅橡胶的抗菌性改性方法有效

专利信息
申请号: 201510174866.9 申请日: 2015-04-14
公开(公告)号: CN104817711B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 张一鸣;周鑫;樊东力;王韶亮;毛彤春;石小花 申请(专利权)人: 中国人民解放军第三军医大学第二附属医院
主分类号: C08J7/00 分类号: C08J7/00;C08L83/04
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所11308 代理人: 周维锋
地址: 400037 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明属于医用材料改性领域,具体涉及一种医用硅橡胶的抗菌性改性方法。所述的硅橡胶的抗菌性改性方法,是将Ag离子采用离子注入法注入硅橡胶,得到抗菌性硅橡胶,所述Ag离子的离子能量为10keV;所述离子注入控制条件为束流密度不大于1mA/cm2,残余气压不大于1×10‑4Pa;该方法操作条件易控,操作步骤简单,克服了现有表面改性技术中等离子体处理、接枝共聚、仿生涂层等存在的剥离、稳定相差、操作工艺繁琐等缺陷;并且该方法能控制硅橡胶基材温度,不影响硅橡胶材料本体的性质,所得的硅橡胶的亲疏水性也具有明显的改变趋势,均向着亲水性转变,细胞实验证实,注入银离子的硅橡胶相比普通硅橡胶生物相容性也显著提高。
搜索关键词: 硅橡胶 抗菌 改性 方法
【主权项】:
硅橡胶的抗菌性改性方法,其特征在于,将Ag离子采用离子注入法注入硅橡胶,得到抗菌性硅橡胶;所述Ag离子注入剂量为20×1015ions/cm2,所述Ag离子的离子能量为10keV;所述离子注入法注入的条件为:束流密度不大于1mA/cm2,残余气压不大于1×10‑4Pa。
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