[发明专利]一种输出装置和切割裂片系统有效

专利信息
申请号: 201510170532.4 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104843488B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 刘冬妮 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B65G49/05 分类号: B65G49/05
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于显示技术领域,具体涉及一种输出装置和切割裂片系统。该输出装置,包括承载平台,所述承载平台的上表面设置有用于放置待输出基板的承载区,所述承载区为曲面结构。该输出装置,通过将其承载平台的承载区设置为曲面结构,利用切割完毕的待输出基板的自身重力,产生向下的坠力,并结合承载平台的真空吸附力,实现待输出基板的裂片。
搜索关键词: 一种 输出 装置 切割 裂片 系统
【主权项】:
一种输出装置,用于承载表面具有裂缝的待输出基板并输出裂片后的基板,所述输出装置包括承载平台,所述承载平台的上表面设置有用于放置待输出基板的承载区,其特征在于,所述承载区为曲面结构,所述承载区与所述待输出基板为曲面接触,所述待输出基板在所述承载区开裂。
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