[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号: | 201510170132.3 | 申请日: | 2015-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN104979244A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
| 发明(设计)人: | 杉山光德;松下邦政 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供基板处理装置,可提高在对研磨部或清洗部执行测试时的基板的处理效率。CMP装置具有:研磨单元(3),包含对基板进行研磨的至少一个研磨部;清洗单元(4),包含对基板进行清洗的至少一个清洗部;装载/卸载单元(2);输送单元,在研磨单元、清洗单元及装载/卸载单元之间对基板进行输送;以及控制部(5),对输送单元中的基板的输送进行控制。在研磨单元包含多个研磨部或清洗单元包含多个清洗部时,控制部可对多个研磨部的一部分或多个清洗部的一部分设定测试模式,该测试模式使研磨部或清洗部测试用地动作,使基板输送到未设定测试模式的研磨部或清洗部,并使不同于基板的测试用基板输送到设定了测试模式的研磨部或清洗部。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:研磨单元,该研磨单元包含对基板进行研磨的至少一个研磨部;清洗单元,该清洗单元包含对由所述研磨单元研磨后的基板进行清洗的至少一个清洗部;装载/卸载单元,该装载/卸载单元将基板交接到所述研磨单元并从所述清洗单元接受基板;输送单元,该输送单元在所述研磨单元、所述清洗单元及所述装载/卸载单元之间对基板进行输送;以及控制部,该控制部对所述输送单元中的基板的输送进行控制,在所述研磨单元包含多个所述研磨部或所述清洗单元包含多个所述清洗部的情况下,所述控制部能够对多个所述研磨部的一部分或多个所述清洗部的一部分设定测试模式,该测试模式使所述研磨部或所述清洗部测试用地动作,所述控制部使所述输送单元将所述基板输送到未设定所述测试模式的研磨部或清洗部,并使不同于所述基板的测试用基板输送到设定了所述测试模式的研磨部或清洗部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所,未经株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510170132.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





