[发明专利]基板处理装置在审

专利信息
申请号: 201510170132.3 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN104979244A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 杉山光德;松下邦政 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供基板处理装置,可提高在对研磨部或清洗部执行测试时的基板的处理效率。CMP装置具有:研磨单元(3),包含对基板进行研磨的至少一个研磨部;清洗单元(4),包含对基板进行清洗的至少一个清洗部;装载/卸载单元(2);输送单元,在研磨单元、清洗单元及装载/卸载单元之间对基板进行输送;以及控制部(5),对输送单元中的基板的输送进行控制。在研磨单元包含多个研磨部或清洗单元包含多个清洗部时,控制部可对多个研磨部的一部分或多个清洗部的一部分设定测试模式,该测试模式使研磨部或清洗部测试用地动作,使基板输送到未设定测试模式的研磨部或清洗部,并使不同于基板的测试用基板输送到设定了测试模式的研磨部或清洗部。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:研磨单元,该研磨单元包含对基板进行研磨的至少一个研磨部;清洗单元,该清洗单元包含对由所述研磨单元研磨后的基板进行清洗的至少一个清洗部;装载/卸载单元,该装载/卸载单元将基板交接到所述研磨单元并从所述清洗单元接受基板;输送单元,该输送单元在所述研磨单元、所述清洗单元及所述装载/卸载单元之间对基板进行输送;以及控制部,该控制部对所述输送单元中的基板的输送进行控制,在所述研磨单元包含多个所述研磨部或所述清洗单元包含多个所述清洗部的情况下,所述控制部能够对多个所述研磨部的一部分或多个所述清洗部的一部分设定测试模式,该测试模式使所述研磨部或所述清洗部测试用地动作,所述控制部使所述输送单元将所述基板输送到未设定所述测试模式的研磨部或清洗部,并使不同于所述基板的测试用基板输送到设定了所述测试模式的研磨部或清洗部。
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