[发明专利]一种单层或多层TCB的制成工艺以及应用在审
| 申请号： | 201510165477.X | 申请日： | 2015-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN105050328A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李天奇;苏鹏 | 申请（专利权）人： | 广州市祺虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单层或多层TCB的制成工艺以及应用。本发明涉及一种透明的控制电路，简称为TCB，将有机导电材料或无机导电材料通过化学、物理方法沉积、蒸镀至透明材料上，运用印刷、激光原理将其制成可控电路，并使电路拥有可预控电阻，然后将电子元器件牢固地贴合、焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 多层 tcb 制成 工艺 以及 应用 | ||
【主权项】：
主要基础材料为透明材质，有机导电材料或无机导电材料。
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