[发明专利]一种碳化硅晶须填充有机硅树脂高温粘接剂的制备方法在审
申请号: | 201510162967.4 | 申请日: | 2015-04-08 |
公开(公告)号: | CN106147676A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 陈晓红;任张毓;宋怀河 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J5/02;C09J5/06;C08G59/44 |
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地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种耐高温材料用耐高温粘接剂制备,其特征在于制备过程分为四部:步骤一:将无机填料放入硅烷偶联剂含量为5%乙醇溶液中搅拌30min,烘干。步骤二:碳化硅晶须在含有5%KH550的丙酮溶剂中,超声分散2h。步骤三:使用硅烷偶联将环氧和有机硅树脂在80-95℃条件下偶联。将填料、晶须、树脂按一定比例混合。步骤四:粘接剂均匀涂覆在即将粘接的两片板材中间,采取错动的方式粘接在一起,使用固定装置固定板材,室温(25℃)条件下72h固化。经实践证明:粘接后的材料在1200℃条件下,仍有良好的力学性能。本发明制备的粘接剂热失重率低、耐酸碱性能优异,在耐高温材料粘接领域有着广泛的实用价值和应用领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 填充 有机 硅树脂 高温 粘接剂 制备 方法 | ||
【主权项】:
本发明是一种碳化硅晶须填充有机硅树脂耐高温粘接剂制备,其特征在于:使用本发明中粘接剂可以在低温条件下完成施工,在高温条件下使用。其制备方法如下:步骤一:填料表面处理。取一定量无水乙醇,按5%的比例向其中添加硅烷偶联剂,搅拌混合均匀后,加入等量的无机填料,机械搅拌30min,放入到超声分散机中超声分散1h,取出后,将无机填料放置在100℃烘箱中烘干,烘干后收入到自封袋中,供以后使用。步骤二:晶须表面处理。使用工业级碳化硅晶须,浸泡在含有5%KH550的丙酮溶剂中,浸泡2h。采用机械搅拌的方式,搅拌2h。对经过改性的碳化硅晶须进行超声分散,超声分散3h。步骤三:主料配制。本文采用硅烷偶联将环氧树脂和有机硅树脂在一定温度条件下进行偶联,制备了耐高温粘接剂的主料树脂。将粘接剂主料和已表面处理过碳化硅晶须溶液混合,采用旋转蒸发的方式,除去其中的丙酮溶剂。待溶剂蒸发完后,将含碳化硅晶须的粘接剂主料与填料按5:5比例混合均匀,加入固化剂低分子聚酰胺650和催化剂二月桂酸二丁基锡。采用搅拌的方式混合均匀。步骤四:粘接方法。将处理过的粘接材料放置于平整桌面上,采用小刮刀摸取少量混合加工好的粘接剂,均匀涂覆在即将粘接的两片板材中间,用刮刀将粘接表面刮平,将两片板材采取错动的方式,粘接到一块,反复错动,赶走粘接层中气泡,使用固定装置将两片板材固定牢,并施加一定的压力,放置在室温(25℃)环境中72h,取出后,等待高温处理。
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