[发明专利]交流LED发光模块

摘要

本发明提供的交流LED发光模块，基体上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片，所述基体上还设有用于接线的接线体，所述接线体与LED芯片电连接，所述基体周边上还设有保护基体的保护套；通过在基体上设置采用交错矩阵排列并组成桥式电路的LED芯片，使LED发光模块可以直接采用交流电进行供电，从而省去了交流/直流转换器，大大降低了LED发光模块的制造成体；另外，通过在基体上设置接线体，将接线体与LED芯片电连接，从而使LED发光模块接线十分方便，提高了LED发光模块的接线效率；进一步的，通过设置保护套，可以避免基体在运输或放置时被损坏，延长了LED芯片的使用寿命。

主权项

交流LED发光模块，其特征在于：包括透明的基体(1)，所述基体(1)上设有采用交错矩阵式排列并组成桥式电路的LED芯片(2)，所述基体(1)上还设有用于接线的接线体(3)，所述接线体(3)与LED芯片(2)电连接，所述基体(1)上设有用于固定LED芯片(2)的灯孔(4)，所述LED芯片(2)焊接在灯孔(4)内，所述基体(1)上还设有用于固定接线体(3)的固定孔(5)，所述接线体(3)粘接在固定孔(5)内，所述基体(1)周边上还设有保护基体(1)的保护套(6)，所述保护套(6)上设有与基体(1)厚度相适配的条形槽(7)，所述保护套(6)粘接在基体(1)上；所述接线体(3)上设有插孔(8)，所述插孔(8)内设有导电弹片(9)，所述基体(1)上还设有用于封闭插孔(8)的弹性塞(10)，所述弹性塞(10)通过柔性丝(11)固定在基体(1)上，所述弹性塞(10)捆绑在柔性丝(11)的一端，所述柔性丝(11)的另一端粘接在基体(1)上；所述基体(1)上还开设有若干散热孔(12)，所述散热孔(12)均布在基体(1)上，所述散热孔(12)内固定有透明的导热柱(13)，所述导热柱(13)的长度大于基体(1)的厚度，所述导热柱(13)凸出基体(1)的部分上还设有通风孔(14)；所述基体(1)上还设有散热凸点(15)，所述散热凸点(15)均布在基体(1)上，所述散热凸点(15)与基体(1)为一体式结构，所述散热凸点(15)的形状为半球形；所述基体(1)上还设有检测基体(1)温度的温度检测器(16)，所述基体(1)上还设有用于在基体(1)温度超出温度检测器(16)设定温度时发出报警信号的报警器(17)，所述基体(1)上还设有控制器(18)，所述温度检测器(16)向控制器(18)发出信号后由控制器(18)控制报警器(17)工作，所述控制器(18)、温度检测器(16)和报警器(17)均采用独立的锂电池供电；所述基体(1)上还设有用于控制接线体(3)与LED芯片(2)之间电流通断的控制开关(19)，所述控制开关(19)由控制器(18)根据温度检测器(16)发出的信号进行控制；所述保护套(6)的厚度为基体(1)厚度的1.7倍到2.5倍。