[发明专利]一种氮掺杂石墨烯薄膜的制备方法有效
申请号: | 201510158283.7 | 申请日: | 2015-04-03 |
公开(公告)号: | CN106148910B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 方小红;蔡伟;王聪;陈小源;杨立友 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海高等研究院 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种氮掺杂石墨烯薄膜的制备方法,所述方法包括步骤:首先提供一基底,将所述基底置于双温区系统,并在所述双温区系统中放置碳氮源,加热以在所述基底表面沉积形成氮掺杂石墨烯的前驱层;然后通入气体碳源,高温条件下碳沉积反应形成氮掺杂石墨烯薄膜。本发明在固液体碳氮源生长氮掺杂石墨烯方法的基础上引入小分子气体碳源来完善前驱层,使得现有方法中缺陷较多,电学性质较差,掺杂浓度不可控的氮掺杂石墨烯薄膜质量得到改善,从而获得电学性能优秀,缺陷较少的氮掺杂可控的N型石墨烯薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 石墨 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种氮掺杂石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:1)提供一基底,将所述基底置于双温区系统,并在所述双温区系统中放置碳氮源,加热以在所述基底表面沉积形成氮掺杂石墨烯的前驱层,具体包括:1‑1)将所述碳氮源与基底放置在双温区系统的不同区域,并分别加热,同时通过载气将碳氮源蒸汽引入基底所在区域,进行沉积;1‑2)停止加热,冷却至室温,取出表面沉积有氮掺杂石墨烯前驱层的基底;2)通入气体碳源,高温条件下碳沉积反应形成氮掺杂石墨烯薄膜,具体包括:2‑1)将沉积有氮掺杂石墨烯前驱层的基底放入高温系统中;2‑2)加热所述高温系统,并通入小分子气体碳源和氢气,使氮掺杂石墨烯前驱体结晶并进一步反应沉积;2‑3)停止加热,冷却至室温,取出沉积有氮掺杂石墨烯薄膜的基底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的