[发明专利]体温计的温度感测单元的模块化结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510157575.9 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN106137139B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾朝满 | 申请（专利权）人： | 凯健企业股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计是通过所述温度感测单元感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计内的中央处理单元予以计算并转换成一信息，并由该体温计内一输出单元提供用户取得该信息；其中所述温度感测单元具有一基板；该基板表面附着有相互间隔的一第一传导电路与一第二传导电路，且该温度感测单元还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路与该第二传导电路的感温芯片，该感温芯片通过一导电性佳与热传导率佳的传导板来与该第一传导电路或该第二传导电路达成热传导并电性连接，而所述电信号即可通过该感温芯片感测物体温度后转换而得。 | ||
| 搜索关键词： | 体温计 温度 单元 模块化 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种体温计的温度感测单元的模块化结构，所述体温计(1)是通过所述温度感测单元(10)感测物体温度后转换成一电信号，该电信号并传送至一设于该体温计(1)内的中央处理单元(11)予以计算并转换成一信息，并由该体温计(1)内一输出单元(13)提供用户取得该信息；其特征在于，所述温度感测单元(10)具有一基板(20)；该基板(20)表面附着有相互间隔的一第一传导电路(21)与一第二传导电路(22)，且该温度感测单元(10)还具有一以二相对面分别电性接触该第一传导电路(21)与该第二传导电路(22)的感温芯片(30)，该感温芯片(30)通过一导电性佳与热传导率佳的传导板(40)来与该第一传导电路(21)或该第二传导电路(22)达成热传导并电性连接，而所述电信号即可通过该感温芯片(30)感测物体温度后转换而得，所述感温芯片(30)利用一绝缘性佳的隔离层(50)而设于该基板(20)与该传导板(40)之间，且该隔离层(50)具有一容置该感温芯片(30)的定位部(51)，以及至少一令该传导板(40)得与该第一传导电路(21)或该第二传导电路(22)达成电性连接的穿孔(52)。
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