[发明专利]柔性电路板及其制作方法

摘要

一种柔性电路板，包括基底层和形成于所述基底层两侧的线路层。所述柔性电路板还包括穿过至少一个所述线路层和所述基底层的导电孔，所述导电孔包括内嵌于所述至少一个线路层的镀铜孔环，所述线路层形成有环绕所述镀铜孔环的沟槽。本发明还涉及一种该柔性电路板的制作方法。

主权项

1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括基底层和形成于所述基底层两侧的底铜层；开孔以获得穿过所述基底层及至少一个所述底铜层的底孔；对所述至少一个底铜层执行部分减铜步骤以获得环绕所述底孔的端孔，所述端孔与所述底孔相通且直径大于所述底孔的直径；在所述基底层两侧的所述底铜层上分别压上干膜；去除所述端孔处的所述干膜以暴露部分所述端孔，被去除的干膜的直径小于所述端孔的直径而大于所述底孔的直径；在所述端孔、底孔处局部镀铜以在所述端孔、底孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到导电孔，所述镀铜孔环表面与所述至少一个底铜层表面的高度差在0至3微米之间；去除所述干膜，以得到环绕所述镀铜孔环的沟槽；及处理所述基底层两侧的所述底铜层形成线路层，以获得所述柔性电路板。