[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201510151214.3 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106158762B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;张翊峰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板本体、设于该基板本体上的电子元件、以及形成于该基板本体以包覆该电子元件的封装层，且该电子元件具有凹部，使该封装层也形成于该凹部中，藉以令该凹部作为对位标记，故于后续制作该封装层的开孔时，光源能有效进行对位，因而能提升该开孔的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面，其中，该基板本体的第一表面上具有多个导电柱；至少一电子元件，其设于该基板本体的第一表面上，其中，该电子元件具有相对的第一侧与第二侧，该电子元件以其第一侧电性连接该基板本体的第一表面，该第二侧上具有凹部，且该凹部作为对位标记；以及封装层，其形成于该基板本体的第一表面上，以令该封装层包覆该电子元件、该多个导电柱及形成于该电子元件的第二侧作为该对位标记的凹部中，且该封装层的颗粒嵌入作为该对位标记的凹部的该封装层中而未附着于该电子元件的第二侧的表面上。
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