[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201510147274.8 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106158782B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 邱士超;陈嘉成;林俊贤;白裕呈;范植文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：散热件、以及结合于该散热件上的电子元件，使该电子元件产生的热量的散热途径直接连通该散热件，因而能有效提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征在于：该电子封装件包括：散热件；以及电子元件，其具有相对的作用面及非作用面，且该电子元件以其非作用面结合于该散热件上。
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