[发明专利]缝隙内嵌相位校准的封装夹层天线

摘要

缝隙内嵌相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层，微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成，底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)均有数条缝隙(3)，缝隙(3)在喇叭天线(2)内部形成多个子喇叭(16)；缝隙(3)一端朝着微带馈线(1)方向，缝隙(3)另一端靠近但不到天线口径面(12)。天线中电磁波能同相到达天线口径面(12)。该天线可以提高天线口径效率和增益。

主权项

一种缝隙内嵌相位校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层；所述微带馈线(1)通过共面波导(7)与三维封装(5)的内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(9)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(9)顶面金属平面(10)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；基片集成波导喇叭天线(2)由窄截面波导(13)和喇叭形波导(14)串接构成；窄截面波导(13)的一端是微带馈线(1)，底面金属平面9与微带馈线1的接地面15连接，窄截面波导(13)的另一端与喇叭形波导(14)相连，喇叭形波导(14)的一端是天线口径面(12)；基片集成波导喇叭天线(2)中的底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)均有数条缝隙(3)，缝隙(3)的长度大于一个波长，这些缝隙(3)在基片集成波导喇叭天线(2)的内部形成多个子喇叭(16)；缝隙(3)的一端朝着微带馈线(1)的方向，缝隙(3)的另一端靠近但不到天线口径面(12)；所述的缝隙(3)的形状是曲线，不同缝隙(3)的宽度可以是不同的，每条缝隙(3)的宽度可以是不均匀的；所述的一条或数条缝隙(3)中，调整相邻两条缝隙(3)之间的距离、或者调整一条缝隙(3)与基片集成波导喇叭天线(2)侧壁金属化过孔(11)之间的距离、或者改变一条或者多条缝隙(3)的长度，能够使得到达天线的口径面(12)上电磁波相位分布更均匀，或者使得到达天线的口径面(12)上电磁波相位按照需要分布；调节某条缝隙(3)的宽度，可以改变该条缝隙(3)两边的子喇叭(16)中电磁波的相速，能够使得到达天线的口径面(12)上电磁波相位分布更均匀，或者使得到达天线的口径面(12)上电磁波相位按照需要分布。