[发明专利]具有嵌入组件的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510145566.8 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106158773B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 施佑霖;李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装及其制作方法。所述半导体封装包含囊封层、电介质层、组件和第一经图案化导电层。所述囊封层具有第一表面。所述组件在所述囊封层内且具有前表面和所述前表面上的多个衬垫。所述电介质层在所述囊封层的所述第一表面上，且界定多个通孔；其中所述组件的所述多个衬垫抵靠所述电介质层；且其中所述电介质层具有与所述囊封层的所述第一表面相对的第二表面。多个通孔中的每一者从所述电介质层的所述第二表面延伸到所述多个所述衬垫中的相应一者。所述第一经图案化导电层在所述电介质层内且包围所述通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入 组件 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：囊封层，其具有第一表面，所述囊封层包括第一材料；所述囊封层内的组件，所述组件具有前表面且包括所述前表面上的多个衬垫；所述囊封层的所述第一表面上的电介质层，所述电介质层包括第二材料，且所述电介质层界定多个通孔；其中所述第一材料不同于所述第二材料；其中所述组件的所述多个衬垫抵靠所述电介质层；且其中所述电介质层具有与所述囊封层的所述第一表面相对的第二表面，且所述多个通孔中的每一者从所述电介质层的所述第二表面延伸到所述多个衬垫中的相应一者；以及第一经图案化导电层，其嵌入在所述电介质层的所述第二表面且包围所述通孔。
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