[发明专利]垂直结构LED芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201510145435.X | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN104882517B | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 吕孟岩;张宇;李起鸣;徐慧文 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种垂直结构LED芯片的制造方法。包括提供前端结构，所述前端结构包括第一衬底，形成于所述第一衬底正面上的功能层；提供第二衬底，通过所述功能层与所述前端结构相键合；采用光斑小于等于150μm见方的激光束对所述前端结构进行照射，以剥离所述第一衬底。由于采用的光斑较小，降低了剥离过程中对前端结构的损伤，从而有利于提升制得的垂直结构LED芯片的良率。此外，还消除了剥离时对切割道对准的限制，提高激光剥离工艺的可操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 结构 led 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种垂直结构LED芯片的制造方法，包括：提供前端结构，所述前端结构包括第一衬底，形成于所述第一衬底正面上的功能层；提供第二衬底，通过所述功能层与所述前端结构相键合；采用光斑小于等于150μm见方的激光束对所述前端结构进行照射，以剥离所述第一衬底，所述光斑的均匀性小于等于5％。
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