[发明专利]一种晶圆边缘缺陷的检测方法有效
| 申请号: | 201510144223.X | 申请日: | 2015-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN104766810B | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
| 发明(设计)人: | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,陈慧弘 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种晶圆边缘缺陷的检测方法,在创建晶圆边缘缺陷检测程序时,首先对晶圆边缘整个检测区域进行信号的采集,将得到的整个检测区域的扫描面积模拟展开到一个长方形平面内,然后以检测光源的宽度为扫描间隔基准,对长方形平面进行等面积划分,并根据缺陷检测的不同要求,选择不同的扫描间隔数进行晶圆边缘缺陷的扫描检测,可根据对不同缺陷的灵敏度要求,灵活地选择不同速度的晶圆边缘扫描方法,从而实现快速地扫描,另一方面又可以兼顾检测的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 边缘 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆边缘缺陷的检测方法,其特征在于,包括:步骤S01:提供一缺陷检测设备,在创建晶圆边缘缺陷检测程序时,先确定在晶圆边缘的检测起始和结束位置,然后,通过检测光源对晶圆边缘整个需要检测的区域进行一次初始扫描,以对该检测区域进行信号采集;步骤S02:将得到的整个检测区域的扫描面积模拟展开到一个长方形平面内,其长度为晶圆的圆周,宽度为检测起始位置与结束位置之间的晶圆边缘弧度;步骤S03:定义以检测光源的宽度为扫描间隔基准,对长方形平面进行宽度方向的等面积划分;步骤S04:根据缺陷检测的不同要求,选择不同的扫描间隔数,对检测区域内对应扫描间隔数的需扫描面积进行晶圆边缘缺陷的扫描检测;其中,根据缺陷检测精度和检测速度的不同要求,选择不同的扫描间隔数,所述对应扫描间隔数的需扫描面积在整个所述检测区域中的扫描面积占比S与所述检测速度的倍率或扫描间隔数n之间的关系满足公式:S=1/(n+1)其中,n为正整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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