[发明专利]电力半导体模块及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电力半导体模块及其制造方法，该电力半导体模块及其制造方法通过缓冲板乃至引线框架散发由半导体芯片产生的热量而提升散热效率，且半导体芯片、缓冲板、引线框架被同时接合而提升接合作业效率。

主权项

1.一种电力半导体模块，其特征在于，包括：通过ON/OFF转换电源的半导体芯片；与所述半导体芯片结合而散发由所述半导体芯片发出的热量的缓冲板；与所述缓冲板下部结合而给所述半导体芯片供应来自外部的电源的引线框架；所述缓冲板以具有一定厚度的板形态形成，并用铜形成，通过上部焊料熔合而其上面与所述半导体芯片的底面接合；所述引线框架是以具有一定厚度的板形态形成，并用铜形成，通过下部焊料熔合而其上面与所述缓冲板的底面接合；所述半导体芯片和所述缓冲板以及所述缓冲板和所述引线框架被同时接合；所述上部焊料以锡、锑的混合物形成，且锡、锑在整体混合物中分别以3.0‑7.0重量份、93.0‑97.0重量份混合；并且所述下部焊料以锡、银、铜的混合物形成，且锡、银、铜在整体混合物中分别以94.5‑97.0重量份、2.5‑4.5重量份、0.5‑1.0重量份混合。