[发明专利]用于集成电路封装设备的料片进给机构

摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，该运动平台由驱动机构驱动，该运动平台上还设置有料片移动装置，该料片移动装置压住料片并带动其相对该运动平台移动。本发明与现有技术相比，可以避免相机运动所产生的误差，从而提高了料片定位的精度，提高封装作业的工作效率，同时简化了焊头系统，从而降低了生产成本。

主权项

用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，所述运动平台由驱动机构驱动，其特征在于，所述运动平台上还设置有料片移动装置，所述料片移动装置压住所述料片并带动其相对所述运动平台移动，所述料片移动装置包括：底座，其固定安装于运动平台上；滑轨，其固定安装于所述底座上；滑块，其由驱动装置驱动沿所述滑轨来回滑动，所述滑块的一侧还具有延伸部，所述延伸部用于压住料片并带动其来回运动，所述延伸部下方设有夹片，滑块和夹片之间设置电磁铁来驱动滑块和夹片的开合。