[发明专利]一种硅片快速交接装置在审
| 申请号： | 201510134145.5 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106158713A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐伟 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硅片快速交接装置，在预对准单元，片库单元，下片缓存台和工件台之间传送硅片，包括硅片传输机械手以及硅片交接机构，其特征在于，所述硅片交接机构包括多个旋转套筒和多个片叉，所述多个旋转套筒的旋转中心相同，相互嵌套设置；每个所述旋转套筒顶端连接有一个所述片叉，用于吸附所述硅片；所述多个套筒可围绕所述旋转中心单独旋转；所述片叉呈U字型，两边的间距大于所述预对准单元、下片缓存台以及工件台上的硅片吸附顶针之间的最大距离。与现有技术相比较，本发明硅片快速交接装置在硅片交接过程中只存在旋转运动，片叉多点吸附，保证了硅片传输的高精度、重复性。硅片交接机构的单个交接片叉可以单独运动，通过流程控制，在交接过程中可实现并行动作，减小交接时间，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 快速 交接 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片快速交接装置，在预对准单元，片库单元，下片缓存台和工件台之间传送硅片，包括硅片传输机械手以及硅片交接机构，其特征在于，所述硅片交接机构包括多个旋转套筒和多个片叉，所述多个旋转套筒的旋转中心相同，相互嵌套设置；每个所述旋转套筒顶端连接有一个所述片叉，用于吸附所述硅片；所述多个套筒可围绕所述旋转中心单独旋转；所述片叉呈U字型，两边的间距大于所述预对准单元、下片缓存台以及工件台上的硅片吸附顶针之间的最大距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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