[发明专利]一种可调节缓释性能的壳聚糖包膜材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510132579.1 申请日: 2015-03-25
公开(公告)号: CN104725142B 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 徐卫兵;黄暄暄;陈凯;周正发;马海红;任凤梅 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C05G3/00 分类号: C05G3/00
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 代理人: 孙永刚,奚华保
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种可调节缓释性能的壳聚糖包膜材料及其制备方法,是由烷基烯酮二聚体对壳聚糖进行改性得到疏水的壳聚糖缓释材料,烷基烯酮二聚体与壳聚糖链中活泼的羟基、氨基反应,使得壳聚糖链中引入长链疏水性基团。将封端异氰酸酯交联剂和改性得到的壳聚糖衍生物混合制备成缓释包膜溶液。壳聚糖的接枝率不同,壳聚糖衍生物的疏水能力不同,交联剂用量多少可改变材料的交联程度,以此调节包膜材料的缓释性能,达到适合不同农作物生长周期需要的目标。
搜索关键词: 一种 调节 性能 聚糖 包膜 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种可调节缓释性能的壳聚糖包膜材料的制备方法,是将壳聚糖分散于有机溶剂中,加入烷基烯酮二聚体及碱催化剂,升温加热反应一段时间,分离干燥得到疏水改性的壳聚糖衍生物,将壳聚糖衍生物和封端异氰酸酯交联剂混合溶于稀醋酸溶液中制备成缓释包膜液;壳聚糖的分子量为50~70万,脱乙酰度为80~100%;反应是在甲苯、氯仿、二氯甲烷其中的一种有机溶剂中进行,壳聚糖与溶剂的质量比为1:20;壳聚糖与烷基烯酮二聚体质量比为4:1~1:5;使用的封端异氰酸酯交联剂为2~3官能度,且解封温度为90~120℃,壳聚糖与封端异氰酸酯的质量比为20:1~10:1。
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