[发明专利]电子设备的防液构造有效
| 申请号： | 201510130279.X | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104955302B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 本田裕一;佐佐木和幸 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备的防液构造。在收纳印制电路板的模块用箱体和收纳印制电路板的基板单元用箱体分别设置连接器用开口部，并在这些连接器用开口部以包围该开口部的方式设置凸部和/或凹部，从而防止切削液向将模块、基板单元等单元彼此电连接的连接器滴落扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的防液构造，该电子设备具有如下结构，将安装有电子元件以及连接器的印制电路板收纳于模块用箱体的模块与将安装有电子元件和连接器的印制电路板固定于基板单元用箱体的基板单元，通过上述模块所具备的连接器和上述基板单元所具备的连接器进行结合而动作，上述电子设备的防液构造的特征在于，在上述模块用箱体和上述基板单元用箱体分别设置有连接器用开口部，从上述模块用箱体和上述基板单元用箱体的壁面凹陷而分别形成凹部，并且所述凹部接近而形成仅由包围上述连接器用开口部的凹部构成的防液构造部。
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