[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201510127499.7 申请日: 2015-03-23
公开(公告)号: CN106157996B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 郑元敬;金生焕 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 李少丹;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件可以包括被提供于第一裸片中的第一通道。半导体器件可以包括被提供于第二裸片中且与第一通道邻近设置的第二通道,并且第二通道被配置成与第一通道交换信号和数据。第一通道和第二通道可以通过接合从彼此接收和向彼此输出校准相关信号,并且可以共享校准开始信号。校准开始信号可以分别在第一通道和第二通道中产生。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一通道,其被提供于第一裸片中;以及第二通道,其被提供于第二裸片中并且被设置成邻近于所述第一通道,以及所述第二通道被配置成与所述第一通道交换信号和数据,其中,所述第一通道和所述第二通道通过接合从彼此接收和向彼此输出校准相关信号,并且共享校准开始信号,以及其中,所述校准开始信号分别在所述第一通道和所述第二通道中产生。
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