[发明专利]一种倒装芯片键合设备有效
申请号: | 201510124424.3 | 申请日: | 2015-03-20 |
公开(公告)号: | CN104701199B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 唐亮;叶乐志;周启舟;徐品烈;郎平;霍杰;刘子阳 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/768;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种倒装芯片键合设备,包括芯片传输机构,所述芯片传输机构包括安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处;第一芯片抓取机构,用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上;第二芯片抓取机构,用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合。本发明引入了精密的芯片传输机构,可靠性高,使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合,大大提高了装片精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 芯片 设备 | ||
【主权项】:
一种倒装芯片键合设备,其特征在于,包括:芯片传输机构,所述芯片传输机构包括:安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处;第一芯片抓取机构,用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上;第二芯片抓取机构,用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合;其中,所述第一芯片抓取机构包括:第一芯片抓取单元,用于抓取晶片后将所述晶片放置于第一工作台上;位于第一工作台上方的第一芯片检测单元,用于检测所述晶片中芯片的位置信息;位于第一工作台下方的芯片顶起单元,用于将所述芯片向上顶起一预设高度;位于第一芯片检测单元与第一工作台之间的翻转单元,用于抓取所述芯片并将所述芯片的顶面和底面翻转;第二芯片抓取单元,位于所述第一芯片检测单元与所述翻转单元之间,用于吸附经翻转后的芯片,并将所述芯片放置在传输机构的第一位置处。
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- 本发明提供一种晶圆键合的方法以及一种晶圆键合结构,所述晶圆键合的方法包括:在晶圆键合工艺之前,在晶圆上形成层间介质层,所述层间介质层包括依次形成的第一介质层和绝缘层;在所述层间介质层中形成互连结构,所述互连结构的一部分凸出于层间介质层表面,为互连结构的贴合端;在贴合端侧壁上形成侧墙。本发明的有益效果在于,所述绝缘层将层间介质层表面完全覆盖,所述侧墙将贴合端侧壁覆盖,对多个晶圆进行键合工艺之后,相邻的贴合端具有绝缘层和侧墙隔断,不容易发生短路。此外,在侧墙的保护下,贴合端没有暴露于外界环境中,不容易受氧气和水汽的影响而形成氧化物,同样减小了短路的风险。
- 热压接合系统及其操作方法-201510126097.5
- M·B·瓦塞尔曼 - 库利克和索夫工业公司
- 2015-02-27 - 2018-12-11 - H01L21/603
- 提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件,其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器,所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径;(2)加压冷却流体源;(3)增压泵,其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体,并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力;(4)加压流体储存器,其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体;以及(5)控制阀,其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。
- 打线工具-201710261140.8
- 陈泰甲;古峰锜;何嘉哲 - 中国砂轮企业股份有限公司
- 2017-04-20 - 2018-11-02 - H01L21/603
- 本发明公开了一种打线工具,包含一工作座;一结合层,设置在该工作座的一侧;一第一钻石层,以一化学气相沉积法形成在该结合层远离该工作座的一侧并直接接触该结合层,该第一钻石层具有一单一层结构;以及一打线头,设置在该第一钻石层远离该结合层的一侧并直接接触该第一钻石层,且该打线头是由一钻石微粉与一碳化硅微粉经由一烧结处理而形成。该第一钻石层不仅有助强化该工作座与该打线头之间的接合,同时减少高温下该打线工具的工作面变形程度,进而提升该打线工具的寿命。
- 半导体衬底的接合方法以及由此得到的器件-201310689036.0
- 胡毓祥;刘重希 - IMEC公司
- 2013-12-16 - 2018-10-30 - H01L21/603
- 本发明涉及半导体衬底的接合方法以及由此得到的器件。根据本发明,提供一种使用低温热压的将第一半导体衬底(1)接合到第二半导体衬底(2)的方法。该接合方法包括在热压接合步骤前,原位地机械摩擦金属接触结构表面(3),从而平坦化并去除金属接触结构表面(3)上的氧化物和/或污染物。在热压接合步骤之后是热退火步骤,用于创建所述第一半导体衬底(1)和第二半导体衬底(2)的金属接触结构3之间的界面扩散。
- 替换毛细管的方法-201810295165.4
- 金营式;金斗珍;李锡浩;黄永坤 - 三星电子株式会社
- 2018-03-30 - 2018-10-23 - H01L21/603
- 一种替换包括持拿毛细管的持拿单元的引线键合装置的毛细管的方法包括响应于从引线键合装置接收替换开始信号通过移动机器人将毛细管替换单元传送到引线键合装置、通过毛细管替换单元使与替换开始信号对应的毛细管与引线键合装置分离、以及通过毛细管替换单元将新毛细管安装在引线键合装置中。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造