[发明专利]一种可控硅封装方法及封装模具

摘要

本发明涉及一种可控硅封装方法，采用模具封装，在下模中设弹簧一保证封装时可控硅管壳台面与芯片紧密接触，在上模与下模之间设限位套保证封装刃间隙；封装模具包括上模、下模和可控硅定位盘，所述下模设有放置可控硅用的空腔，空腔底部设弹簧一和可控硅定位盘，可控硅定位盘在弹簧一的作用下可沿下模相配合的孔壁移动，上模和下模的对应工作表面设有相配合的封装刃。与现有技术相比，本发明的有益效果是1)保证管壳与芯片之间的紧密接触；2)封装后可直接测试出阴控极阻值，及时发现阴控极接触不良问题；3)采用限位套精确控制封装刃间隙，确保封装质量；4)封装后在弹簧一作用下可控硅自动弹出，操作方便，提高工效。

主权项

一种可控硅封装方法，其特征在于，采用模具封装，在下模中设弹簧一保证封装时可控硅管壳台面与芯片紧密接触，在上模与下模之间设限位套保证封装刃间隙；具体过程如下：1)清理模具内部灰尘或异物，将限位套固定在下模上；2)将可控硅上下管壳的外沿对齐后，放置在下模空腔中的定位盘上；3)启动油压机，设定压力值，按下行键，上模向下模方向移动，导向针与可控硅中心孔自动对正，导向针在上模下移过程中压缩弹簧二并逐渐回缩；4)上模继续下移并合模，在限位套作用下上、下模封装刃间隙在0.08～0.18mm之间完成对外沿的压封，压封时，在弹簧一和可控硅定位盘作用下，可控硅管壳台面与芯片始终保持紧密接触；5)油压机带动上模回升到原位，可控硅定位盘在弹簧一的作用下将可控硅顶出，整个封装过程结束。