[发明专利]LED驱动电路封装有效
| 申请号： | 201510115705.2 | 申请日： | 2012-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104735872B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郑暎都;姜玄九;郑惠万;李康宁 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种LED驱动电路封装。所述LED驱动电路封装包括印刷电路板(PCB)；结合到所述PCB的上部的硅基板；整流单元，结合到所述PCB的上部或所述硅基板的上部；多个电极焊盘，被构造为在所述PCB的上部上形成在所述硅基板的周围且通过引线形成电连接。多个连接焊盘，结合到所述硅基板的上部且用于形成所述多个电极焊盘与所述整流单元之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动 电路 封装 | ||
【主权项】：
一种控制发光二极管(LED)的驱动的LED驱动电路封装件，包括：印刷电路板；结合到所述印刷电路板的上部的硅基板；整流单元，结合到所述印刷电路板的上部或所述硅基板的上部；多个电极焊盘，被构造为在所述印刷电路板的上部上形成在所述硅基板的周围且通过引线形成电连接；多个连接焊盘，结合到所述硅基板的上部且用于形成所述多个电极焊盘与所述整流单元之间的电连接。
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