[发明专利]生产陶瓷基质复合物的工艺和由此形成的陶瓷基质复合物在审

专利信息
申请号: 201510113451.0 申请日: 2015-03-16
公开(公告)号: CN105985113A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: P.E.格雷 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;周心志
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于生产CMC物品(10)的工艺,其包括减少物品内的孔隙和空隙的存在。工艺在多孔的点燃的预制件上执行,其包括纤维增强材料(14)和陶瓷基质材料(18),并且通过加热预制件和填充材料,以熔化填充材料,并通过产生真空,其造成熔化的填充材料渗透并部分地填充预制件内的空隙,预制件致密。当填充材料在空隙内保持熔化时,预制件和填充材料经受增加的压力,以进一步利用熔化的填充材料填充空隙。之后,并且在预制件和其中的熔化的填充材料保持经受增加的压力时,预制件和填充材料冷却成使填充材料在空隙内固化并产出CMC物品。
搜索关键词: 生产 陶瓷 基质 复合物 工艺 由此 形成
【主权项】:
 一种用于生产CMC物品(10)的工艺,所述工艺包括:生产单向的预浸料坯(12),其包括浆料和纤维增强材料(14);将所述预浸料坯(12)堆叠成形成预制件;点燃所述预制件,以产出多孔的点燃的预制件,其包括所述纤维增强材料(14)、陶瓷基质材料(18)和所述多孔的点燃的预制件内的空隙;并且接着通过以下使所述多孔的点燃的预制件致密:加热所述多孔的点燃的预制件和填充材料,以熔化所述填充材料,并且从而产出熔化的填充材料,并且在所述多孔的点燃的预制件的空隙内产生真空,以造成所述熔化的填充材料渗透所述多孔的点燃的预制件,并且利用所述熔化的填充材料部分地填充所述空隙;当所述熔化的填充材料在所述空隙内保持熔化时,使所述多孔的点燃的预制件和其中的所述熔化的填充材料经受增加的压力,以利用所述熔化的填充材料进一步填充所述空隙;以及接着当所述多孔的点燃的预制件和其中的所述熔化的填充材料保持经受所述增加的压力时,对所述多孔的点燃的预制件和其中的所述熔化的填充材料进行冷却,以使所述熔化的填充材料在所述空隙内固化,并且产出CMC物品(10),其包括所述纤维增强材料(14)、所述陶瓷基质材料(18)和所述空隙内的所述填充材料。
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