[发明专利]获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液在审
| 申请号： | 201510112342.7 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104694997A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 应丽霞;吕秀鹏;吴珂;王桂香;石洪瑞;朱腾飞 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D5/18 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供的是一种获得纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液。将通过电解法制备的纳米石墨溶胶加入到Cu-Sn镀液中制成Cu-Sn-石墨电镀液，将金属部件置于所述Cu-Sn-石墨电镀液中，在温度为35～45℃、搅拌转速为100～200r/min、pH值为9～10、电流形式为脉冲电流、电流密度为2～4A/dm2、占空比为30％～80％、频率为50～5000Hz的条件下电镀，得到含有铜、锡、石墨以及铜锡结晶产物的复合镀层。本发明的方法具有可在复杂曲面施镀、镀液无污染、易于大规模生产等优点，本方法获得的镀层具有耐磨损性能优异、摩擦系数低、耐蚀性好、致密性好、厚度均匀且易于控制、无针孔汽包等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 获得 纳米 cu sn 石墨 复合 镀层 方法 电镀 | ||
【主权项】：
一种获得纳米Cu‑Sn‑石墨复合镀层的方法，其特征是：将通过电解法制备的纳米石墨溶胶加入到Cu‑Sn镀液中制成Cu‑Sn‑石墨电镀液，将金属部件置于所述Cu‑Sn‑石墨电镀液中，在温度为35～45℃、搅拌转速为100～200r/min、pH值为9～10、电流形式为脉冲电流、电流密度为2～4A/dm2、占空比为30％～80％、频率为50～5000Hz的条件下电镀，得到含有铜、锡、石墨以及铜锡结晶产物的复合镀层。
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