[发明专利]一种通风散热的智能接线盒在审
| 申请号： | 201510111535.0 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105207609A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王永帅;全鹏;张圣成;于俊;夏登福;夏吉东 | 申请（专利权）人： | 天合光能股份有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/34 | 分类号： | H02S40/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 郭小丽 |
| 地址： | 213031 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通风散热的智能接线盒，包括盒体、盒盖以及设置于盒体内的PCB；其特征在于：所述PCB上设置有智能芯片，PCB通过导热性能良好的灌封胶封装在盒体内，灌封胶的高度小于盒体的高度从而在盒体内、灌封胶的上方形成一空气层，在盒盖上设有连通所述空气层的散热窗，在盒体内、沿盒体的侧壁设置有若干溢胶槽，溢胶槽的高度小于盒体的高度，在溢胶槽内、盒体的侧壁上设置有第一散热孔，盒体(1)本身不具有底部。它解决现有技术中智能接线盒散热慢、内部芯片工作温度过高的技术问题。本发明具有散热效果好、可靠性高的优点。有效地降低接线盒内智能芯片的温度，同时，由于PCB封装在灌封胶内，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通风 散热 智能 接线 | ||
【主权项】：
1.一种通风散热的智能接线盒，包括盒体(1)、盒盖(2)以及设置于盒体(1)内的PCB；其特征在于：所述PCB上设置有智能芯片，PCB通过导热性能良好的灌封胶(3)封装在盒体(1)内，灌封胶(3)的高度小于盒体(1)的高度从而在盒体内、灌封胶的上方形成一空气层(4)，在盒盖(2)上设有连通所述空气层(4)的散热窗(5)，在盒体(1)内、沿盒体的侧壁设置有若干溢胶槽(6)，溢胶槽(6)的高度小于盒体(1)的高度，在溢胶槽内、盒体的侧壁上设置有第一散热孔(7)，盒体(1)本身不具有底部。
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