[发明专利]一种高频特性覆铜板的制作方法

摘要

本发明涉及一种高频特性覆铜板的制作方法，其包括以下步骤1）杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物制备，2）胶液制作，3）半固化片制作，4）覆铜板制作。本发明通过杂奈联苯聚芳醚对环氧树脂的改性，其制得的杂奈联苯聚芳醚树脂基高频覆铜板，克服了现有高频板材的一些不足，例如吸潮性高、加工性能差、耐冲击性差、价格昂贵等问题，除此之外，本发明所制得的高频覆铜板还具有如下特性①优良的介电性能，且具有高玻璃转换温度，②优异的力学性能和尺寸稳定性，③极佳的耐热性能，④良好的加工性，⑤优良的阻燃性能。本发明的高频覆铜板能够较好的满足制作高频、高速、高性能线路板的需求。

主权项

一种高频特性覆铜板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：1）胶液制作：将重量份为100～120份的双酚A型双官能酚醛环氧树脂和重量份为20～30份的双酚A型氰酸酯树脂加入反应釜中，再加入重量份为10～15份的杂奈联苯聚芳醚，杂奈联苯聚芳醚添加前先用二甲基甲酰胺将其溶解，然后将反应釜温度加热至100℃左右，均匀搅拌3小时后，制得杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物，将重量份为25～35份的二氨基二苯砜固化剂和重量份为0.05～0.1份的咪唑类固化促进剂加入溶解槽中，再加入重量份为35～50份的溶剂，搅拌至二氨基二苯砜和咪唑类固化促进剂完全溶解后，将其加入至盛有重量份为130～150份杂奈联苯聚芳醚/环氧树脂共混物的反应釜中，搅拌2小时，再加入重量份为15～25份的二氧化硅、15～25份的氢氧化铝和重量份为3～5份的硅烷偶联剂，均匀搅拌3小时后即制得胶液；2）半固化片制作：用NE‑玻纤布作为增强材料浸以上述步骤1）制得的胶液，再经烘箱烘干，烘箱温度150～170℃烘干时间4～7分钟，即制得半固化片；3）覆铜板制作：将上述步骤2）中制得的半固化片整齐叠合，双面或单面覆以铜箔，铜箔厚度9μm～70μm，再将其放置在两块镜面钢板中间，经真空压热压机热压成型得到所述的覆铜板，热压条件为温度190～210℃，压力25～30Kg/cm2,时间100～120分钟。