[发明专利]加热腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种加热腔室及半导体加工设备。该加热腔室包括片盒、环形加热装置和反射筒，片盒用于在竖直方向上间隔承载多个被加工工件，环形加热装置套置在片盒的外侧，用以同时加热多个被加工工件，反射筒套置在环形加热装置的侧壁外侧，并且反射筒的内侧壁上包括与每个被加工工件对应的环形反射区，每个环形反射区的反射率和与之对应的被加工工件的温度具有反相关关系，用以提高多个被加工工件的加热均匀性。本发明提供的加热腔室及半导体加工设备，可以提高多个被加工工件的加热均匀性，从而可以提高工艺结果的均匀性，进而可以提高工艺质量和经济效益。

主权项

1.一种加热腔室，包括片盒和环形加热装置，所述片盒用于在竖直方向上间隔承载多个被加工工件，所述环形加热装置套置在所述片盒的外侧，用以同时加热多个所述被加工工件，其特征在于，还包括反射筒，所述反射筒套置在所述环形加热装置的侧壁外侧；并且所述反射筒的内侧壁上包括与每个被加工工件对应的环形反射区，每个所述环形反射区的反射率和与之对应的所述被加工工件的温度具有反相关关系，用以提高多个被加工工件的加热均匀性。