[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板在审
| 申请号： | 201510105496.3 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106034382A | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 田健吾;猿渡昌隆 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在电路图案状的金属箔表面高效且容易地形成保护层，且通过抑制保护层从电路图案状的金属箔的位置的偏移而可以抑制部件安装部被保护层的被覆的电路基板的制造方法。一种电路基板的制造方法，该电路基板具备电路图案状的金属箔，该电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，其具备：(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；(2)在平面状的金属箔表面的、作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；(3)以抗蚀剂油墨层及保护层为掩模，对平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及(4)将抗蚀剂油墨层除去的工序4。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，所述电路基板具备电路图案状的金属箔，所述电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，其特征在于，具备：(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；(2)在所述平面状的金属箔表面的、作为所述部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；(3)以所述抗蚀剂油墨层及所述保护层为掩模，对所述平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及(4)将所述抗蚀剂油墨层除去的工序4。
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