[发明专利]粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510104964.5 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN106032460B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 杨彤;周详;郑成龙 申请(专利权)人: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04;F21K9/232;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 213164 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计,该粘合剂包括70~80份的A组分、5~15份的B组分及10~15份的挥发剂;按重量百分比计,A组分包括50~70%的α,ω‑羟基封端聚二甲基硅氧烷、10~30%的第一导热颗粒和20~40%的第二导热颗粒;按重量百分比计,B组分包括18~27%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、63~75%的第三导热颗粒和2~7%的导热助剂。上述粘合剂固化过程中,挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力,使二者更紧密地贴附,有效接触面积更高,从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果,使其能够承受更大的功率。
搜索关键词: 粘合剂 及其 应用 大功率 led 球泡灯 制备 方法
【主权项】:
1.一种粘合剂,其特征在于,按重量份计,所述粘合剂包括70~80份的A组分、5~15份的B组分及10~15份的挥发剂;按重量百分比计,所述A组分包括50~70%的α,ω‑羟基封端聚二甲基硅氧烷、10~30%的第一导热颗粒和20~40%的第二导热颗粒;按重量百分比计,所述B组分包括18~27%的聚二甲基硅氧烷、4~8%的单体融合剂、63~75%的第三导热颗粒和2~7%的导热助剂;其中,所述第一导热颗粒、所述第二导热颗粒及所述第三导热颗粒相同或不同;所述导热助剂选自氧化铝、二氧化硅、碳化铝及氮化铝中的至少两种;所述单体融合剂选自γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、3‑缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷及六甲基环三硅氧烷中的一种或多种,所述挥发剂为环戊硅氧烷、环己硅氧烷中的一种或多种。
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