[发明专利]高密度覆铜线路板的制备方法在审
| 申请号： | 201510104835.6 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104703408A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 杨兆国;徐厚嘉;刘春雷;霍允芳 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度覆铜线路板的制备方法，其至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；在所述线路板基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度覆铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 铜线 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度覆铜线路板的制备方法，其特征在于，所述高密度覆铜线路板的制备方法至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路图形相同的模具图形；提供线路板基底，所述线路板基底表面具有金属层；在所述线路板基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；在所述成型层图形中形成与所述模具的模具图形相同的铜金属图形，并通过所述铜金属图形将所述模具图形从所述模具转移到所述线路板基底的金属层，形成所述高密度覆铜线路板所要制备的导电线路。
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