[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201510101196.8 申请日: 2015-03-06
公开(公告)号: CN105990411A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 末代知子;小仓常雄;田中文悟 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体装置,包含:第1电极;第1导电型的第1半导体层,设置在第1电极的上方;第2电极;第2导电型的第2半导体层,设置在第1区域内、且第1电极上;第2导电型的第3半导体层,设置在第1区域内、且第1半导体层上;第1导电型的第4半导体层,选择性地设置在第3半导体层上;栅极电极,隔着栅极绝缘膜而设置在第1半导体层、第3半导体层、及第4半导体层内;第1导电型的第5半导体层,设置在与第1区域相邻的第2区域内、且第1电极上;第2导电型的第6半导体层,设置在第2区域内、且第1半导体层上;及第2导电型的第7半导体层,具有位于比栅极绝缘膜及第6半导体层的底部更靠第1电极侧的底部。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于包括:第1电极;第1导电型的第1半导体层,设置在所述第1电极的上方;第2电极,设置在所述第1半导体层的上方;第2导电型的第2半导体层,设置在所述第1电极与所述第1半导体层之间的第1区域内;第2导电型的第3半导体层,设置在所述第2电极与所述第1半导体层之间的所述第1区域内;第1导电型的第4半导体层,选择性地设置在所述第3半导体层上;栅极电极,隔着栅极绝缘膜而设置在所述第1半导体层、所述第3半导体层、及所述第4半导体层内;第1导电型的第5半导体层,设置在与所述第1电极和所述第1半导体层之间的与所述第1区域相邻的第2区域内;第2导电型的第6半导体层,设置在所述第2电极与所述第1半导体层之间的所述第2区域内;及第2导电型的第7半导体层,位于所述第1半导体层及所述第6半导体层内,且包括底部,所述底部位于比所述栅极绝缘膜及所述第6半导体层的底部更靠所述第1电极侧。
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