[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201510101196.8 | 申请日: | 2015-03-06 |
公开(公告)号: | CN105990411A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 末代知子;小仓常雄;田中文悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体装置,包含:第1电极;第1导电型的第1半导体层,设置在第1电极的上方;第2电极;第2导电型的第2半导体层,设置在第1区域内、且第1电极上;第2导电型的第3半导体层,设置在第1区域内、且第1半导体层上;第1导电型的第4半导体层,选择性地设置在第3半导体层上;栅极电极,隔着栅极绝缘膜而设置在第1半导体层、第3半导体层、及第4半导体层内;第1导电型的第5半导体层,设置在与第1区域相邻的第2区域内、且第1电极上;第2导电型的第6半导体层,设置在第2区域内、且第1半导体层上;及第2导电型的第7半导体层,具有位于比栅极绝缘膜及第6半导体层的底部更靠第1电极侧的底部。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于包括:第1电极;第1导电型的第1半导体层,设置在所述第1电极的上方;第2电极,设置在所述第1半导体层的上方;第2导电型的第2半导体层,设置在所述第1电极与所述第1半导体层之间的第1区域内;第2导电型的第3半导体层,设置在所述第2电极与所述第1半导体层之间的所述第1区域内;第1导电型的第4半导体层,选择性地设置在所述第3半导体层上;栅极电极,隔着栅极绝缘膜而设置在所述第1半导体层、所述第3半导体层、及所述第4半导体层内;第1导电型的第5半导体层,设置在与所述第1电极和所述第1半导体层之间的与所述第1区域相邻的第2区域内;第2导电型的第6半导体层,设置在所述第2电极与所述第1半导体层之间的所述第2区域内;及第2导电型的第7半导体层,位于所述第1半导体层及所述第6半导体层内,且包括底部,所述底部位于比所述栅极绝缘膜及所述第6半导体层的底部更靠所述第1电极侧。
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