[发明专利]一种柔性封装复合膜及其制造方法在审
申请号: | 201510090825.1 | 申请日: | 2015-02-28 |
公开(公告)号: | CN105990459A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 马康 | 申请(专利权)人: | 汉能新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;B32B17/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100101 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种柔性封装复合膜及其制造方法,该柔性封装复合膜通过依次复合硅胶层、阻水层、硅胶层而形成。其中所述硅胶层为透明硅胶,其光学透过率大于90%,所述阻水层为柔性玻璃或者是在基体材料上蒸镀无机氧化物而形成的膜层。该柔性封装复合膜的水汽透过率(WVTR)为小于5×10-4(g/m2·day),其阻水功能良好。而且由于使用了硅胶材料,该复合膜的耐候性强,且在使用过程中不会产生氟化氢气体,其环保性好。同时该柔性封装复合膜的制备工艺简单、成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 封装 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性封装复合膜,其特征在于,所述柔性封装复合膜包括依次复合在一起的硅胶层、阻水层、硅胶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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