[发明专利]显示装置的制造方法及电子设备的制造方法有效
| 申请号: | 201510090668.4 | 申请日: | 2015-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN104882404B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
| 发明(设计)人: | 作石达哉;中村太纪;千田章裕;青山智哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/12 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金春实 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及显示装置的制造方法及电子设备的制造方法。包括:在第一衬底的第一表面上设置第一层、第一绝缘层、电极、第二绝缘层、显示元件的工序;在第二衬底的第二表面上设置第二层、第三绝缘层的工序;去除第二层及第三绝缘层的一部分而形成开口的工序;使第一表面与第二表面相对,以具有电极和开口重叠的区域的方式隔着粘合层使第一衬底与第二衬底重叠的工序;将第一衬底连同第一层从第一绝缘层剥离的工序;与第一绝缘层重叠地设置第三衬底的工序;将第二衬底连同第二层从第三绝缘层剥离的工序;以及第三绝缘层与第四衬底重叠地设置第四衬底的工序,其中,在剥离第二衬底的工序中,连同第二衬底将粘合层的一部分和第二绝缘层的一部分剥离。 | ||
| 搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置的制造方法,该方法包括如下步骤:在柔性衬底与玻璃衬底之间形成显示元件和第一电极,该第一电极与第一绝缘层及第二绝缘层接触且夹在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间;将所述玻璃衬底的整体从所述柔性衬底剥离,以便部分地且同时地去除所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一个,以使所述第一电极露出;以及将露出的所述第一电极连接到外部电极,信号通过该外部电极被输入到所述显示元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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