[发明专利]基于三维异质铺粉的功能梯度零件增材制造方法有效
| 申请号: | 201510088107.0 | 申请日: | 2015-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN104588650B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
| 发明(设计)人: | 易培云;鲍恩泽;彭林法;来新民 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
| 主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人: | 赵志远 |
| 地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种基于三维异质铺粉的功能梯度零件增材制造方法,包括以下步骤:(1)设计出零件的三维结构;(2)确定铺粉工艺参数,以及烧结或熔化工艺参数;(3)向不同的并列式储粉器内预存入不同的粉末原料;(4)供粉系统实时配制相应组分的粉末;(5)当铺粉嘴完成当前铺粉路径的扫描时,当前待加工切片层的粉末材料铺设完毕;(6)沿相应的扫描路径对成形缸顶面的粉末进行扫描,被扫描区域的粉末烧结或熔化凝固;(7)计算机读取与下一层切片参数信息,重复步骤(3)至(6),获得完整的三维零件。与现有技术相比,本发明能够控制零件内每一点的材料组分,实现了具有三维功能梯度的复杂零件的增材制造。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 三维 异质铺粉 功能 梯度 零件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种基于三维异质铺粉的功能梯度零件增材制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)设计出零件的三维结构,根据零件三维结构和内部材料分布的要求,对零件进行分层切片,得到各层切片的厚度及截面形状,接着对每一层切片进行点离散处理,并记录切片内每一点的材料组分信息;(2)确定铺粉工艺参数,以及烧结或熔化工艺参数;(3)在独立于成形室之外的供粉系统中,向不同的并列式储粉器内预存入不同的粉末原料;(4)所述供粉系统根据供粉时序表,控制粉末阀的开度,实时配制相应组分的粉末,通过粉末传输装置送入成形室内的料仓中,所述料仓对送来的粉末进行缓冲收容并按序堆叠;(5)当料仓内的粉末缓存量达到设定值时,成形缸活塞下降与当前待加工切片层厚度相对应的高度,料仓及其下方的铺粉嘴在导轨的带动下,沿相应的铺粉路径对成形缸顶面进行逐点扫描,将料仓内堆叠的粉末按序铺入成形缸内,当铺粉嘴完成当前铺粉路径的扫描时,当前待加工切片层的粉末材料铺设完毕;(6)光源在振镜系统的驱动下,依照与当前切片层相对应的烧结或熔化参数,沿相应的扫描路径对成形缸顶面的粉末进行扫描,被扫描区域的粉末烧结或熔化凝固,至此完成一层切片的加工;(7)计算机读取与下一层切片相对应的层厚、铺粉工艺参数、烧结或熔化工艺参数信息,重复步骤(3)至(6),直到完成所有切片的加工后,通过逐层堆叠,获得完整的三维零件;每个储粉器存储组分不同的粉末原料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510088107.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高强高导铜合金导线制备工艺
- 下一篇:微波辐射合成负载Au的纳米碳颗粒的方法





