[发明专利]一种超级结器件结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510086221.X 申请日: 2015-02-16
公开(公告)号: CN105895690A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 肖胜安 申请(专利权)人: 肖胜安
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200137 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超级结器件,电流流动区在垂直方向包括至少三段结构,第一段是PN薄层区层,N型薄层电阻率低于硅片衬底的电阻率,P型薄层电阻率的设定要保证交替排列的N型薄层和P型薄层实现电荷平衡;第二段是电阻率等于硅片衬底电阻率的N型漂移区层;第三段是欧姆接触区层,包含一个电阻率小于等于硅片衬底电阻率的1/100的接触区。第一段中的N型薄层是通过外延工艺实现的。通过调整第一段PN薄层区层的厚度和第二段N型漂移区层的厚度,可以调整器件的导通电阻和关断性能的平衡,改善器件的耐电流冲击能力。通过采用背面注入和退火形成第三段的N型区,进一步改善了器件的开关性能。本发明还公开了一种超级结器件的制造方法。
搜索关键词: 一种 超级 器件 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种超级结器件,所述超级结器件形成于N型硅片衬底上,所述超级结器件的中间区域为电流流动区,终端保护结构环绕于所述电流流动区的外周;其特征在于:所述电流流动区在垂直方向包括至少三段结构,第一段是PN薄层区层,由交替排列的N型薄层和P型薄层构成,N型薄层电阻率低于硅片衬底的电阻率,P型薄层电阻率的设定要保证交替排列的N型薄层和P型薄层实现电荷平衡,第一段中的N型薄层是通过外延淀积工艺实现的;第二段是N型漂移区层,其电阻率等于硅片衬底电阻率;第三段是N型欧姆接触区层,所述N型欧姆接触区层电阻率低于所述N型漂移区的电阻率,并包含一个电阻率小于等于硅片衬底电阻率的1/100的接触区。
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