[发明专利]形成多晶硅薄膜的方法及包含多晶硅薄膜的薄膜晶体管有效
申请号: | 201510084015.5 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN105990098B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 官大新;叶昱均;闫立志;韩开 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/786;H01L29/16 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201508 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种形成多晶硅薄膜的方法及包含多晶硅薄膜的薄膜晶体管,其中,方法包括以下主要步骤:1)在基板上生成第一缓冲层;2)在第一缓冲层上生成第二缓冲层;3)在第二缓冲层上生成第三缓冲层;4)在第三缓冲层上生成非晶硅层;5)在非晶硅层上生成第四缓冲层;6)晶化非晶硅层。本发明解决了形成多晶硅薄膜的表面常有较大的隆起斑点的问题,从而提高多晶硅薄膜表面的均匀性,并进一步保证MOS管的电性能。本发明的优点:结构设定简单,有益效果显著。 | ||
搜索关键词: | 形成 多晶 薄膜 方法 包含 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种形成多晶硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在基板上生成第一缓冲层;2)在所述第一缓冲层上有间隔地生成第二缓冲层;3)在所述第二缓冲层上生成第三缓冲层;4)在所述第三缓冲层上生成非晶硅层;5)在所述非晶硅层上生成第四缓冲层;6)晶化所述非晶硅层,使所述非晶硅层及所述第四缓冲层形成多晶硅薄膜;其中,所述第一缓冲层、所述第三缓冲层和所述第四缓冲层皆为消光系数小于10‑4的二氧化硅层;所述第二缓冲层为消光系数10‑2~10‑4的二氧化硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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