[发明专利]一种MOCVD反应器的处理方法有效
申请号: | 201510083854.5 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN105986243B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 郭泉泳;杜志游 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种MOCVD反应器的处理方法,本发明通过在预处理阶段循环执行金属有机气体反应。所述处理方法包括预处理流程和晶体生长流程,其中预处理流程中包括金属有机气体反应步骤和含氧气体反应步骤,交替执行金属有机气体反应步骤和含氧气体反应步骤,直到完成对反应腔内喷淋头的预处理。其中预处理流程中,通过控制冷却液供应系统来控制喷淋头具有第一温度,在晶体生长流程中喷淋头具有第二温度,第一温度大于第二温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 mocvd 反应器 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种MOCVD反应器的处理方法,包括:提供一反应器,所述反应器包括一反应腔,所述反应腔顶部固定一气体喷淋头,所述气体喷淋头包括一气体分配器及位于气体分配器下方的冷却板,所述冷却板内包括多条冷却管道连接到外部的冷却液供应系统以控制冷却板的温度,所述反应腔底部设置一抽气装置用于排出反应腔内的气体,一个支撑装置用于支撑待处理晶圆托盘,一个加热装置位于所述晶圆托盘下方;所述处理方法包括预处理流程和晶体生长流程,其中预处理流程中包括金属有机气体反应步骤和含氧气体反应步骤,所述金属有机气体反应步骤中,放置晶圆托盘到所述支撑装置上,控制所述冷却液供应系统使气体喷淋头具有第一温度,向所述加热装置供应第一功率,向反应腔中通入第一金属有机反应气体,直到完成金属有机气体反应步骤;所述含氧气体反应步骤中,停止供应所述第一金属有机反应气体,同时向反应腔内供应含氧气体,直到完成含氧气体反应步骤;循环执行所述金属有机气体反应步骤和含氧气体反应步骤,直到完成预处理流程进入晶体生长流程;所述晶体生长流程中,放置承载有待处理晶圆的托盘到所述支撑装置上,控制所述冷却液供应系统使气体喷淋头具有第二温度,向所述加热器供应第二功率,向反应腔中通入第二金属有机反应气体;其特征在于第一温度大于第二温度,第一功率小于第二功率,所述第一温度为70‑200度,第二温度为45‑55度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的