[发明专利]一种芯片连接结构及其制作工艺

摘要

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片连接结构。用于芯片与印制电路板的连接，芯片上分布多个焊盘，第一设定位置的焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的焊盘上焊接第二类引脚，第二类引脚的高度大于第一类引脚的高度和印制电路板的高度之和；印制电路板上与第二设定位置相对应的位置设有通孔，芯片连接于印制电路板时，第二类引脚穿过通孔并伸出于印制电路板的下表面，以便与印制电路板的下表面电路连接。本发明通过在芯片上设置高低间隔设置的第一类引脚和第二类引脚，使得芯片的引脚立体化，与印制电路板连接时，印制电路板的正反两面都可以与芯片引脚直接焊接，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。

主权项

一种芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘，第一设定位置的所述焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的所述焊盘上焊接第二类引脚，所述第二类引脚的高度大于所述第一类引脚的高度和所述印制电路板的高度之和；所述印制电路板上与所述第二设定位置相对应的位置设有通孔，所述芯片连接于所述印制电路板时，所述第二类引脚穿过所述通孔并伸出于所述印制电路板的下表面，以便与所述印制电路板的下表面电路连接。