[发明专利]研磨装置有效
申请号: | 201510081241.8 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN104858772B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 吉田真司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/015 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种研磨装置,通过正确地测量研磨过程中的板状工件的厚度,由此将板状工件研磨至所期望的厚度,可以防止发生研磨不足或研磨过多。厚度计算部(53)根据在板状工件的上表面和下表面上反射的光的光路长度差计算出板状工件的厚度,并且,放射温度计(541)接收从板状工件放射出的红外光来测量板状工件的温度,温度存储部(542)存储由放射温度计(541)测量出的温度。厚度修正部(55)基于温度存储部(542)存储的温度来计算板状工件的折射率,并基于计算出的折射率对厚度计算部(53)计算出的厚度进行修正。这样,通过一边进行板状工件的厚度的测量和修正,一边对板状工件进行研磨,由此将板状工件研磨至所期望的厚度。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 | ||
【主权项】:
1.一种研磨装置,所述研磨装置具备:卡盘工作台,其保持板状工件;研磨构件,在该研磨构件上以能够旋转的方式安装有研磨垫,该研磨垫形成为比该板状工件大的直径,抵接于保持在该卡盘工作台上的板状工件的上表面的整个表面,对板状工件进行研磨;研磨进给构件,其使该研磨构件向接近或远离该卡盘工作台的方向移动;研磨液供给构件,其向该研磨垫与该板状工件相接触的接触面供给研磨液;厚度测量构件,其在利用该研磨构件对保持在该卡盘工作台上的该板状工件进行研磨的状态下测量该板状工件的厚度;温度测量构件,其在利用该研磨构件对保持在该卡盘工作台上的该板状工件进行研磨的状态下测量该板状工件的温度;和厚度修正部,其基于该温度测量构件测量出的温度对该厚度测量构件测量出的厚度进行修正,该研磨构件包括:主轴;被该主轴包围的旋转轴;在轴向上贯穿该旋转轴的空洞;安装座,其与该主轴的一端连结,并且在该安装座上安装有该研磨垫;和旋转构件,其使该主轴旋转,在该研磨垫的中央形成有与该空洞连通并沿该旋转轴的轴向贯穿的圆孔,该厚度测量构件包括:发光部,其通过该空洞和该圆孔对保持在该卡盘工作台上的该板状工件放射测量光;准直透镜,其将所放射出的测量光转换成平行光而向该空洞引导;受光部,其通过该圆孔、该空洞和该准直透镜,将由该发光部放射出的测量光在该板状工件上反射而成的反射光作为平行光而接收;和厚度计算部,其基于该受光部接收到的反射光来计算在该板状工件的上表面上反射的光与在该板状工件的下表面上反射的光的光路长度差,由此计算该板状工件的厚度,该温度测量构件包括:放射温度计,其接收从该板状工件放射出的通过该圆孔和该空洞后的红外光来测量该板状工件的温度;和温度存储部,其存储由该放射温度计测量出的该温度,该厚度修正部基于该板状工件的温度与折射率之间的关系来计算该温度存储部所存储的该温度时的该板状工件的折射率,并基于计算出的该折射率对该厚度计算部计算出的该厚度进行修正,一边测量该板状工件的厚度一边对该板状工件进行研磨。
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