[发明专利]化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201510072695.9 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105983899A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨方法，将研磨过程分三个阶段，即第一阶段，所述研磨头与承载所述研磨垫的研磨平台先做同向旋转；第二阶段，所述研磨头停止旋转，所述研磨平台沿原方向继续旋转；以及所述研磨平台停止旋转，所述研磨头沿原方向继续旋转。第三阶段，所述研磨头与承载所述研磨垫的研磨平台做同向旋转。由于第二阶段及第三阶段的存在，提高了对晶圆的研磨速率，相比采用现有的化学机械研磨方法减少了研磨时间，与此同时还降低了研磨液的消耗量，减少了研磨垫上残留的浆料残余物，从而降低了晶圆的研磨面上引入刮痕、表面粒子等缺陷的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将一待平坦化晶圆置于研磨头中，所述研磨头施加一定压力使所述待平坦化晶圆的表面紧压到研磨垫上；S2：所述研磨头与承载所述研磨垫的研磨平台做同向旋转；S3：所述研磨头停止旋转，所述研磨平台沿原方向继续旋转；以及所述研磨平台停止旋转，所述研磨头沿原方向继续旋转；S4：所述研磨头与承载所述研磨垫的研磨平台做同向旋转。
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