[发明专利]基片成型方法有效
| 申请号： | 201510071938.7 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990564B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张玢;方宏新;何平;赵义;程文强 | 申请（专利权）人： | 宁德新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/139 | 分类号： | H01M4/139;H01M4/04;H01M2/26;B23K26/364 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 张向琨 |
| 地址： | 352100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基片成型方法，其包括步骤：步骤一：在放卷后的基材的输送过程中，使用激光沿预切割轨迹对基材进行预切割，预切割后的基材未被激光完全切断且在基材上沿预切割轨迹形成预切割切缝，预切割后的基材形成位于预切割切缝两侧的成型用部分以及边角料部分；步骤二：在预切割后的基材的输送过程中，在基材的至少一个表面上的基材预切割后形成的成型用部分所处的一侧涂布涂层并烘干；以及步骤三：在涂布后的基材的收卷过程中，沿步骤一中的预切割切缝将基材的成型用部分与边角料部分通过拉力作用机械分离，涂布有涂层的成型用部分作为基片。本发明的基片成型方法具有切割速度提高、切割断面的毛刺大小减小、成本大幅度降低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基片成型方法，其特征在于，包括步骤：步骤一：在放卷后的基材的输送过程中，使用激光沿预切割轨迹对基材进行预切割，预切割后的基材未被激光完全切断且在基材上沿预切割轨迹形成预切割切缝，预切割后的基材形成位于预切割切缝两侧的成型用部分以及边角料部分；步骤二：在预切割后的基材的输送过程中，在基材的至少一个表面上的基材预切割后形成的成型用部分所处的一侧涂布涂层并烘干；以及步骤三：在涂布后的基材的收卷过程中，沿步骤一中的预切割切缝将基材的成型用部分与边角料部分通过拉力作用机械分离，涂布有涂层的成型用部分作为基片。
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