[发明专利]借助位于相对侧上的结构特征来光学地测量元件

摘要

本发明描述了一种用来将电子元件（180）安装在元件载体（175）上的方法。此方法具有：(a)借助第一照相机(120)光学地探测到元件（180）的第一侧的第一图像，在该侧上能够识别到元件（180）的第一结构特征（185），（b）借助第二照相机(160)光学地探测到元件（180）的第二侧的第二图像，在该侧上能够识别到元件（180）的第二结构特征（186），其中第一侧和第二侧是相对而置的，并且其中第二结构特征（186）配置得连接到元件载体（175）上的预先确定的位置上，（c）确定电子元件（180）的方位，因此第一结构特征（185）的中心以期望的位置相对于元件载体（175）对齐，其中第二结构特征（186）能够与预先确定的位置相应地偏置，并且（d)将电子元件（180）安装在元件载体(175)上，其中第一结构特征（185）的中心相对于元件载体（175）对齐，其中第二结构特征（186）与预先确定的位置是偏置的。此外，还描述了一种用来在装椟元件载体的准备阶段中检测光电元件的功能性的方法，并且描述了一种用来安装已光学测量的电子元件的自动装配机。

主权项

1.一种用来将电子元件(180)安装在元件载体(175)上的方法，所述的方法具有：借助第一照相机(120)光学地探测到元件(180)的第一侧的第一图像，在该第一侧上能够识别到元件(180)的第一结构特征(185)，借助第二照相机(160)光学地探测到元件(180)的第二侧的第二图像，在该第二侧上能够识别到元件(180)的第二结构特征(186)，其中第一侧和第二侧是相对而置的，并且其中第二结构特征(186)配置得连接到元件载体(175)上的预先确定的位置上，确定电子元件(180)的方位，因此第一结构特征(185)的中心以期望的位置相对于元件载体(175)对齐，其中第二结构特征(186)能够与预先确定的位置相应地偏置，并且在第一和第二图像的基础上测量第二结构特征(186)和第一结构特征(185)之间的空间偏置(dx)，以便确定第一结构特征(185)的正确的空间位置；以及将电子元件(180)安装在元件载体(175)上，其中第一结构特征(185)的中心相对于元件载体(175)对齐并且与元件载体(175)的期望位置对齐，其中第二结构特征(186)与预先确定的位置是偏置的；其中电子元件是光电元件，并且第一结构特征是光电元件的发出光线的芯片或接收光线的芯片，并且第二结构特征是光电元件的至少一个电接口。