[发明专利]电路板与其制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板与其制作方法，该电路板包含基板、储热元件以及热电元件。储热元件内埋于基板中，并连接于处理器，以与处理器进行热交换。热电元件内埋于基板中，并包含第一金属接面与第二金属接面。第一金属接面连接储热元件，以与储热元件进行热交换。第二金属接面与第一金属接面接合，其中热电元件通过第一金属接面与第二金属接面的间的温度差产生电动势。本发明的电路板为一种埋入式电路板，通过埋入于基板的储热元件以及热电元件达到热回收功能。

主权项

1.一种具有热回收功能的电路板，其特征在于，所述电路板包含：基板；储热元件，其内埋于所述基板中并连接处理器，以与所述处理器进行热交换；以及热电元件，其内埋于所述基板中，并包含：第一金属接面，其连接所述储热元件，以与所述储热元件进行热交换；以及第二金属接面，其与所述第一金属接面接合，其中所述热电元件通过所述第一金属接面与所述第二金属接面之间的温度差产生电动势，所述基板还包含：第一凹槽，其设置于所述基板的表面，其中所述热电元件位于所述第一凹槽内；第二凹槽，其设置于所述基板的另一表面，其中所述储热元件位于所述第二凹槽内，所述第一凹槽以及所述第二凹槽彼此相对，且至少部分所述基板位于所述储热元件以及所述热电元件之间；至少一个第二通孔，其设置于所述储热元件以及所述热电元件之间的部分所述基板上；以及第二导热柱，其设置于所述第二通孔内，其中所述储热元件以及所述热电元件通过所述第二导热柱进行热交换。