[发明专利]一种模型的3D打印免装配制造方法

摘要

本发明公开了一种模型的3D打印免装配制造方法，包括以下步骤：S1：确定所述模型的各组件之间的配合方式和配合间隙；S2：基于所述模型的各组件之间的配合方式和配合间隙，通过增材制造一次性打印出所述模型；S3：清理所述模型的各组件之间的配合间隙内的杂质。本发明的模型的3D打印免装配制造方法，无需后期组装即可快速成型整体模型，大幅度缩短制作模型样件的验证、测试周期。

主权项

1.一种模型的3D打印免装配制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：确定所述模型的各组件之间的配合方式和配合间隙；S2：基于所述模型的各组件之间的配合方式和配合间隙，通过增材制造一次性打印出所述模型，所述打印是采用熔融堆积技术(FDM)、电子束熔融(EBM)、激光近净成形(LENS)、选择性激光烧结(SLS)、直接金属粉末烧结(DMLS)、三维印刷(3DP)中的任一种增材制造方法，且在通过增材制造完成所述模型的打印时，还在组件的配合位置设置杂质清理孔；S3：通过所述杂质清理孔清理所述模型的各组件之间的配合间隙内的杂质；其中：所述模型的各组件之间的配合方式包括平面配合、柱面配合、球面配合中的一种或者几种的组合；所述模型的组件之间的配合方式是平面配合时，其中：所述模型的组件在配合位置的壁厚为d，当0＜d≤2mm时，所述配合间隙设置为0.4～0.6mm；当2＜d≤4mm时，所述配合间隙设置为0.8～1.0mm；当4＜d≤6mm时，所述配合间隙设置为1.0～1.5mm；当6＜d≤10mm时，所述配合间隙设置为1.5～2.0mm；所述模型的组件之间的配合方式是柱面配合时，其中：所述模型的组件在配合位置的壁厚为d，当0.8＜d≤1.2mm时，所述配合间隙设置为0.3～0.4mm；当1.2＜d≤4.5mm时，所述配合间隙设置为0.4～0.5mm；当4.5＜d≤5.5mm时，所述配合间隙设置为0.5～0.6mm；所述模型的组件之间的配合方式是球面配合时，所述配合间隙设置为0.5～0.65mm；所述模型的各组件之间的配合方式为平面配合、柱面配合、球面配合中的两者或三者的配合时，所述配合间隙选择其中所需设置的配合间隙的最大值。