[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510060526.3 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN105992451A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 何昌立;苏清河;高炜翔;吕佶明;黄振宏 申请(专利权)人: 南亚电路板股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种印刷电路板及其制作方法,印刷电路板包括产品区、外框区、多个切割道以及至少一量测单元。产品区包括多个以矩阵型式排列的电路板单元,多个电路板单元分别具有多个第一内部线路层。外框区包围于产品区之外。多个切割道设置于外框区与多个电路板单元之间,且设置于多个电路板单元之间。量测单元设置于多个切割道的其中一者内,且具有多个第二内部线路层以及多个接触垫,其中各多个第二内部线路层与各多个第一内部线路层是通过相同的工艺步骤形成,多个接触垫电性连接多个第二内部线路层,且显露于印刷电路板的一表面。通过监测邻近于电路板单元的量测单元的内部线路层的阻值变化,得知电路板单元的内部线路层的品质及厚度的效果。
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
一种印刷电路板,其特征在于,包括:一产品区,包括多个以矩阵型式排列的电路板单元,所述多个电路板单元分别具有多个第一内部线路层;一外框区,包围于所述产品区外侧;多个切割道,设置于所述外框区与所述多个电路板单元之间,且设置于所述多个电路板单元之间;以及至少一量测单元,设置于所述多个切割道的其中一者内,且具有:多个第二内部线路层,各所述多个第二内部线路层与各所述多个第一内部线路层通过相同的工艺步骤形成;以及多个接触垫,电性连接所述多个第二内部线路层,且显露于所述印刷电路板的一表面。
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