[发明专利]一种半导体测试设备及方法有效
| 申请号： | 201510058550.3 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105988071B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朱俊灏;徐俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体测试设备及方法，在测试晶圆的针测工艺中，通过在夹持测试晶圆进行对针工艺的夹持装置与放置测试晶圆的卡盘之间设置感应装置，以在需要更换针测机台上的探针卡时，利用上述的感应装置对探针卡探针与测试晶圆之间的区域进行扫描，以排除任何在探针与测试晶圆之间的异物，进而有效避免诸如忘记去掉探针的保护罩而致使探针受到损伤等现象的发生，使得在提高针测工艺安全性的前提下，有效降低针测工艺的成本及其不稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体测试设备，其特征在于，所述测试设备包括：一卡盘，所述卡盘设置在针测机台上，以放置测试晶圆；一夹持装置，所述夹持装置位于所述卡盘的正上方，以夹持探针卡与所述测试晶圆进行对针工艺；一感应装置，所述感应装置设置在所述卡盘与所述夹持装置之间，以检测所述探针卡的探针与所述测试晶圆之间是否存有异物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510058550.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
