[发明专利]一种封装装置和封装方法有效
| 申请号： | 201510056313.3 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105990532B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王演隆;王玉清;翟宏峰;尚卫 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 姜怡;阚梓瑄 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装装置，用于封装待封装元件，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。本发明同时提供利用上述封装装置进行封装的方法。通过使用遮蔽件和控制模块，可使烧结过程中激光器或承载台移动速度与激光能量处于稳定状态，有效提高烧结成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射源 遮蔽件 待封装元件 封装装置 封装 控制模块 承载台 辐射源发射 光束辐射 光束能量 光束延伸 光束移动 激光能量 烧结过程 一次烧结 激光器 烧结 遮蔽 成功率 承载 移动 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，用于封装待封装元件，其特征在于，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，使所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间；所述光束能量达到稳定状态是指所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动距离达到预定移动距离。
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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