[发明专利]一种对电子产品整机进行焊点检测并进行焊锡的方法

摘要

本发明是一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，本方法借助具有CPU的自动焊锡机实现，自动焊锡机的结构中包括由工作台、X轴、Y轴、Z轴以及绕Z轴的旋转轴组成的四轴数控系统，焊头固定在Z轴上，Z轴上固定设置有工业摄像头，本方法首先将各种类型的合格电子产品整机的标准图像信息储存在CPU的数据存储器中，用工业摄像头对所要检测的电子产品整机进行图像采集保存于数据存储器并传送至数据处理器，数据处理器将所要检测的图像信息与数据存储器中的标准信息对比，对比一致时，则所测整机的焊锡点是合格的，反之，则不合格，数据存储器将所测图像的差异点局部放大显示于显示屏上并补焊操作，若还不合格，则将进行人工检测处理。

主权项

一种对电子产品整机进行焊点检测并进行补充焊锡的方法，其特征在于，所述的方法借助具有CPU的自动焊锡机实现，其中，自动焊锡机的结构中包括由工作台(1)、X轴、Y轴、Z轴以及绕Z轴的旋转轴组成的四轴数控系统，焊头固定在Z轴上，且在Z轴上固定设置有工业摄像头(8)，在此基础上，所述的方法包含以下步骤：A、收集标准整机图像数据储存至CPU的数据存储器中；B、用工业摄像头(8)采集工作台(1)上放置的需检测的电子产品整机图像，并将采集得到的实际整机图像数据储存至CPU的数据存储器中；C、将B步骤中采集到的实际整机图像数据与A步骤中存储的标准整机图像数据以颜色、面积、形状为参数进行数据对比；D、CPU控制焊头通过X轴、Y轴、Z轴以及绕Z轴的旋转轴的调节，对差异点进行补焊处理；E、完成一个电子产品整机焊点的检测和补焊,将合格的电子产品整机输送至下一工序；所述的自动焊锡机是一种四轴自动焊锡机，包括工作台(1)、支撑架(2)、立式导柱(3)、工件托板(4)、滑柱，工作台(1)上方水平设置有Y轴导轨(5)，工件托板(4)下端面设置有滑槽(23)与Y轴导轨(5)相配合，支撑架(2)是由两个立柱和一个横梁组成的门型结构，支撑架(2)竖直设置于工作台(1)上端面且垂直于Y轴导轨(5)，支撑架(2)上端横梁设置有X轴导轨(6)，立式导柱(3)竖直设置于X轴导轨(6)一侧，立式导柱(3)一侧设置有导槽(7)与X轴导轨(6)相配合，立式导柱(3)的中部竖直方向设置有导孔，导孔中设置有滑块与导孔形成竖直方向的滑动配合，滑柱上端位于滑块中部且与滑块中部转动配合，滑柱下端沿导孔伸出立式导柱(3)下端面，滑柱下端固定设置有焊枪固定装置，焊枪固定装置上端与滑柱下端固定，下端固定有焊枪(19)，在立式导柱(3)的外侧面下端固定设置有工业摄像头(8)，工业摄像头(8)面向工作台(1)上端面；在工作台(1)上端面设置有焊头喷吹装置(9)，焊头喷吹装置(9)位于支撑架(2)设置有立式导柱(3)的一侧，焊头喷吹装置(9)包括回收盒(10)、固定架(11)及喷吹管(12)，回收盒(10)为上端面有开口的矩形壳体结构，固定架(11)下端固定于回收盒(10)的上端面，喷吹管(12)一端与固定架(11)上端固定，支撑架(2)的立柱后侧固定设置有空气压缩罐(13)，喷吹管(12)的另一端与空气压缩罐(13)的输出端连接。